屈折率(半導体プロセス)についての質問です。ある半導体メーカーで工場勤務をしております。技術者ではないのでプロセスのことが良く分かりません。詳しく教えていただけないでしょうか?。
こちらの方で屈折率大=密度大とこちらで教えていただいたのですが、プロセスの条件出しなどで薄膜を作成しナノスペックで測定した際、膜厚とは別に屈折率も表示されますが、屈折率大=密度大という事は結晶性がいいという事ですか?。例えばITO膜などで酸素の量やパワーを変えていくと膜厚や屈折率が変わっていきますが、屈折率が高いほど結晶性がよくていい膜という事なのでしょうか?。
あと、シート抵抗と屈折率は関係あるのでしょうか?

屈折率(半導体プロセス)についての質問です。ある半導体メーカーで工場勤務をし...(半導体)
2012年02月21日 21時54分
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半導体関係の単語で多結晶の「ポリ」ってなんの略ですか?
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半導体関連の生産停止、世界への影響「40兆円」 政府が試算 半導体関連だけです...
半導体関連の生産停止、世界への影響「40兆円」
政府が試算
半導体関連だけです。
農業や観光は含まれていません。
http://www.nikkei.com/tech/trend/related-article/tc/g=96958A9693819...
この記事の内容については、想定外・・・と言っても
東北電力女川原発の津波に対する対策の差を考えれば
東電の責任が大きいと思います。
もう5m高ければ大丈夫だったのに、悔やまれる
本当に想定外?、どうでしょうか。
自民党から続いた政府にも責任はあります。
半導体について、素朴な疑問です。 先程「インテルの半導体工場で…」みたいなニュ...
半導体について、素朴な疑問です。
先程「インテルの半導体工場で…」みたいなニュースを見たんですが、半導体工場で作られる半導体は、
工場を出る時はどういう状態なのでしょうか?ふと疑問に思いました。
チップなど、製品に加工された状態で出荷されるのですか?
それとも、半導体の塊としてまた次のメーカーに出荷されるのでしょうか?
分かる方いたら教えて下さい。

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